• MSP430F系列芯片解密分析
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      随着LED商业、工业用途的不断扩展,大功率LED的散热问题成为设计应用的难题。大多数LED的驱动电源为不随温度变化的恒流源,当LED周围温度高于安全温度点时,工作电流就不在安全区内,这将大大缩短LED的使用寿命甚至引起直接损坏。
     
     
      为解决这一问题,很多厂商采用传统的散热方法,即加装散热片。但由于长时间灰尘的积累或热导性的下降,使散热效果大大降低。同时,由于加装高导热的铝制散热片提高了使用成本,增加了体积。
     
     
      采用数字温度传感器MSP430F135和单片机,利用温度补偿的原理,使LED工作在安全区边际,这样既满足在安全温度点内输出电流,输出功率工作在额定状态且恒定,而且在高于安全温度点输出电流按比例下降而进行负补偿,保证LED使用寿命。
     
     
      MSP430F135是Dallas半导体公司的数字化温度传感器,它是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器,它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易配微处理器等特点,特别适合于构成多点温度测控系统。
     
    MSP430F系列芯片解密:
    MSP430F135,MSP430F147,MSP430F1471,MSP430F148
    MSP430F1481,MSP430F149,MSP430F1491,MSP430F155
    MSP430F156,MSP430F157,MSP430F1610,MSP430F1611
    MSP430F1612,MSP430F167,MSP430F168,MSP430F169
    MSP430AFE221,MSP430AFE222,MSP430AFE223,MSP430AFE231
    MSP430AFE232,MSP430AFE233,MSP430AFE251,MSP430AFE252
    MSP430AFE253,MSP430F2001,MSP430F2002,MSP430F2003
    MSP430F2011,MSP430F2012,MSP430F2013,MSP430F2013-EP 
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