TI Tiva C系列MCU简化物联网应用开发
德州仪器推出业界第一款支持以太网MAC+PHYCortex-M4的产品TivaTM4C129xMCU，129x芯片在连接性、通信性和控制性三个方面做到了与物联网的完美契合。来自德州仪器美国总部的TivaC系列全球产品总经理MattMuse为记者详细讲解了129xMCU的卓越性能。MattMuse提到了TivaC系列的3C特性，即Connectivity、Communicate和Control，129xMCU是德州仪在物联网环境下推出的一个重磅产品，在人机界面、连接性和云端、服务器连接方面具有非常丰富的控制应用。
在连接性方面，129x是一款支持以太网MAC+PHY的Cortex-M4的芯片，由于MAC+PHY的芯片对工艺要求甚高，这类的产品在市场上是很少见，PHY是Analog器件，除了以太网性能以外还有USB、UI口、SPI或I2C总线，使得129x可以处理很多网络节点，同步连接更多选项，从而带来极大的便利。在工业领域，129x是目前业内第一颗Cortex-M4集成了以太网MAC+PHY的产品，在工业现场，以太网MAC+PHY产品可以把PCB尺寸变小，因为PHY芯片和现在MCU芯片差不多大小，等于把这两个芯片合成一个芯片，外部元器件的数目也会减少，从而大幅度降低系统成本，性能也能满足工业现场和工业客户的需求。
在通信性方面，129x芯片最大集成了256K的SRAM，传输比率达到较高水平，大尺寸SRAM使芯片支持多个协议栈，支持同时多点通讯，有众多如I2C的窗口，可以支持更多节点通讯。另外，129x芯片内置加密模块，当数据连接需要保护时，可以用加密模块进行加密、解密，从而使通讯内容得到最大程度的保护。
在控制性方面，129x内部集成了高性能的PWM及ADC转换器，使其具有很强的信号处理能力，是一款非常好的控制器。对周围的环境，129x芯片集成了LCDTFT的Driver，可以读取云端数据并直接显示在TFT屏上，真正做到了把网络和HMI两者结合在一个芯片当中。
TivaDK-TM4C129x连接开发工具包，配有两个BoosterPack连接端口，可以同时支持两块BoosterPack做显示或做Wi-Fi连接;TI129x工具和软件制式环境是基于简化用户的开发时间而设计，TivaWare集成了50多个软件参考代码，可以运行很多历程的原型，不但可加速编程，还可帮助开发人员集中精力更快速地向市场推出差异化产品。
随后，MattMuse为记者例举了TivaC129xMCU的在物联网领域几个典型的应用场景。首先是云网关应用，例如无人看管的自动贩卖机，某种商品缺货也无人知晓，可以有个界面来提醒产品缺货从而安排工作人员及时补货，这类的智能机器设备其信息是通过以太网进行传输通讯，通过129xMCU强大的网络连接能力把设备连到网络上可以掌握它的实时状况。
智能家居和智能社区是我原来非常想Focus的领域，举个例子，用一个芯片做以太网转Zigbee，尤其在中国，很多灯光控制用Zigbee，因为它是用Machineinwork，在家里可以用它代替很多东西，做门禁控制等等。还有一个非常有意思的应用，上星期我在奥斯汀见过一个客户，他们用来做老鼠夹，因为美国人不习惯在没有空调的环境下工作，不可能单独跑过去看老鼠夹上有没有抓到老鼠，而是老鼠夹要是抓到老鼠，会自动发个e-mail给你，告诉你老鼠抓到了，你过来吧，把它取走就行。
